集成光学技术（Co-Packaged Optics，CPO）是将光学收发器直接集成到主芯片的ASIC包中，通过光纤连接到外部设备。这种技术通过硅光子技术实现，将光学收发器的所有组件（除激光器外）集成到一个CMOS光子集成电路（PIC）中。PIC与电子集成电路（EIC）通过先进的封装技术结合，实现了光学收发器的集成。这种集成可以消除数字信号处理器（DSP）功能，降低整体功耗。
CPO 的优势
CPO技术的优势在于可以消除DSP函数，使用主芯片的SerDes DSP或直接连接到EIC，降低整体功耗。同时，CPO技术可以绕过损耗大的电气信号线，优化DSP的性能。这种技术有望在数据中心和高性能计算系统中应用。
CPO 的挑战
然而，CPO技术也面临着多个挑战。热管理是其中一个主要挑战，因为光学组件和ASIC芯片的集成会导致热量管理变得复杂。另外，ASIC包的复杂性和制造、测试的挑战也会导致成本大幅增加。随着交换机 radix 的增加，CPO 的封装也会变得更加困难。
CPO 的应用前景
尽管CPO技术面临着挑战，但其应用前景仍然广阔。例如，Broadcom 和 Intel 已经展示了CPO技术在GPU和CPU包中的应用，实现了高达6.4Tbps的数据传输速率。这些技术的成熟有望实现大规模系统的构建。但是，是否会实现这种转变仍然需要时间来证明。
对于运维和网络工程师来说，CPO技术的发展有着重要的意义。随着数据中心和高性能计算系统的发展，对于高速度、低功耗的光学技术的需求将会不断增加。CPO技术的应用有望解决这些需求，实现更高效、更可靠的数据传输系统。因此，了解和跟踪CPO技术的发展对于这些工程师来说是非常重要的。
原文: APNIC Blog（2024-10-11）｜编译自 APNIC Blog，事实以原文为准。
来源：APNIC Blog