原文讨论共封装光学（CPO）将光收发器集成进主芯片ASIC封装、光纤经专用连接器引出的方案，其基础是硅光子技术：除激光器外的光组件集成进单一CMOS光子集成电路（PIC），再借先进封装与含驱动器、放大器及主ASIC的电子集成电路（EIC）键合。优势在于可省去DSP功能、改用主ASIC的SerDes DSP，或以并行裸片间接口直连EIC，并绕开ASIC与面板光模块间的高损耗电走线，从而降低整体功耗。挑战包括：热敏光组件靠近发热ASIC裸片导致热管理复杂；封装复杂度及制造测试困难推高成本；交换容量提升后封装内集成更多CPO愈发困难。Hot Chips 2024聚焦GPU/CPU封装内CPO的OCI；博通展示模拟GPU与HBM的测试芯片；OFC 2024英特尔展示4Tbps OCI芯粒（64x32Gbps），博通光学引擎芯粒达6.4Tbps（64x100Gbps）。
原文: APNIC Blog（2024-10-11）｜摘要由 AI 辅助整理，事实以原文为准。
来源：APNIC Blog